גרין פלאָר טיפּ ינדוסטריאַל ראָבאָט אָטאַמאַטיק פליסיק קליי דיספּענסער מאַשין

מולטי-פונקציע הויך ספּיד דיספּענסער

יקוויפּט מיט פיין באַנד קאָנטראָל און פּאַזישאַנינג אַקיעראַסי וואָס אַלאַוז עס צו דיספּענס דיסקרעטע דאַץ. ד סעריע מאַשין קענען דיספּענס אין ענג לאָוקיישאַנז אָדער נאָענט צו אַ קאָמפּאָנענט אין זייער דין שורות אָן גיין אויס פון גווול. דורך ניט-קאָנטאַקט דיספּענסינג, פּראָבלעמס וואָס זענען געפֿירט דורך קאַנווענשאַנאַל דיספּענסערז זענען גאָר ילימאַנייטאַד

הויך פּראָפיל יק, קפפּ בונדינג מיט דאַץ סטאַקינג

סטאַקאַבלע דאָטינג פּראָצעס קענען מאַכן הויך פּראָפיל דאָטינג צו ענשור אַז קאַמפּאָונאַנץ זענען שטארק גלוד צו די פּקב. קיין טיילינג ווירקונג ניט ענלעך אנדערע קאַנווענשאַנאַל סמט דיספּענסער.

פּטה אַנטי-ברידזשינג ליניע דיספּענסינג
דורך דזשעטינג שורות פון קליי צווישן אַ סעריע פון ​​​​פּטה לידז מיט שמאָל פירן פּעך אַזאַ ווי קאַנעקטערז און סאַקאַץ, סאַדער ברידזשינג קענען זיין ילימאַנייטאַד בעשאַס כוואַליע סאַדערינג פּראָצעס.

ווינקל בונדינג
קאָרנער באַנדינג אַפּלאַקיישאַן קענען זיין דורכגעקאָכט מיט אונדזער D-Sniper smt דיספּענסער אין אַ איין SMT ריפלאָו פּראָצעס אָן קיין נאָך ינוועסמאַנט. SMA איז דיספּענסט אויף די פּקב אין די עקן פון BGA איידער פּלייסינג די BGA. די אַפּלאַקיישאַן איז ניט אַטשיוואַבאַל דורך טראדיציאנעלן קאָנטאַקט דיספּענסינג ווייַל עס איז ניט ביכולת צו שאַפֿן שאַפּעס און פּאַטערנז וואָס זענען צוגעפאסט אין קאָרנער באַנדינג. דורך דעם אַפּלאַקיישאַן, עס וועט זיין נאָך קלאַפּ און בענדינג קעגנשטעל צו די פֿאַרזאַמלונג ווען די פּקב אַנדערגאָוז ריפלאָו.

קאָנפאָרמאַל קאָוטינג
דעוועלאָפּעד צו באַשיצן קאַמפּאָונאַנץ פון שטויב, ווייבריישאַן, נעץ און אנדערע ינווייראַנמענאַל צושטאַנד, און אָפפערס די לאָנגעסט מעגלעך אַפּעריישאַנאַל לעבן פֿאַר עלעקטראָניש דעוויסעס. אָן נאָך ינוועסמאַנט פון קאַנווענשאַנאַל שפּריץ קאָוטינג מאַשין, D-Sniper קענען זיין קאָנווערטעד אין אַ דזשעט קאָוטינג מאַשין

אונטערפיל
מיט אַ טויגן סומע דיספּענסט (דער קלענסטער צייכן איז 0.3 מם), עס ינשורז קאַמפּאָונאַנץ בלייבן געזונט און בעשאָלעם סיקיורד. די פּרעסיסיאָן מאַטעריאַל וואָג קאַליבראַטיאָן סיסטעם (אָפּציע) וואָלט ענשור אַז אַ קאָנסיסטענט באַנד פון ונדערפיל מאַטעריאַל איז געווענדט צו יעדער קאָמפּאָנענט.

Smt Chip Bonding
GR-FD03 מאַשין טויגעוודיק צו דיספּענס (פּונקט) רויט קליי פֿאַר מישן טעכנאָלאָגיע פּקב דנאָ זייַט פֿאַרזאַמלונג צו פאַרבעסערן מעטשאַניקאַל בונד שטאַרקייַט.